在近日开幕的CES2024上，高通发布了骁龙数字底盘的一系列新增特性和生态合作动态。全新座舱体验开发工具包以及集成的生成式AI赋能框架，助力缩短产品上市时间，开创座舱生成式AI新时代；高通还推动与宝马基于骁龙Ride智驾平台的合作，宣布与多家一级供应商（博世、镁佳、车联天下和畅行智驾）基于骁龙Ride Flex舱驾一体平台的合作。
早在2023年8月底，高通就演示了基于骁龙数字底盘解决方案运行的车端LLM和生成式AI有望在车机端落地的应用场景。高通通过一辆骁龙数字底盘概念车演示了下一代生成式AI的多种使用情景：用户再也不必打开纸质手册查寻汽车问题的答案，AI助手会读出详细信息，在汽车显示屏上显示详情；用户可以更专心看路开车，让虚拟助手调高座舱温度，或询问其下周天气如何。
至今已有超过3.5亿辆汽车采用骁龙数字底盘解决方案，最具代表性的第四代至尊级骁龙座舱平台（8295）首次在座舱SoC引入5nm制程工艺，较前代产品（8155）在CPU、GPU、AI、ISP等方面实现大幅提升。支持高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理等功能，具备低功耗和高效散热设计，为具备“自适应能力”的座舱系统带来进一步优化的能力。
高通还展示了骁龙Ride平台，由汽车行业可扩展且可定制的自动驾驶系统级芯片（SoC）系列之一组成。从主动安全到L2+/L3智驾，骁龙Ride平台由全面且可扩展的自动驾驶软件栈和感知解决方案带来增强，采用前瞻性架构和骁龙Ride云解决方案赋能的数据驱动开发方式，以及生成式AI仿真功能，提供一整套赋能车企和T1供应商的工具，打造高能效解决方案，帮助加快产品上市。
高通还推出了行业首款同时支持数字座舱和ADAS的可扩展系列SoC——骁龙Ride Flex，能够跨异构计算资源支持混合关键级工作负载。通过预集成硬件、软件和ADAS/AD软件栈解决方案，骁龙Ride Flex可支持车企跨所有汽车层级，以更便捷、更成本高效的方式，推动向开放式、可扩展与集成架构的转型。镁佳科技、车联天下、畅行智驾等中国合作伙伴率先宣布了基于骁龙Ride Flex打造的域控制器，推动舱驾融合的快速发展。
就在同一时间，哪吒汽车、高通、车联天下签署战略合作协议。三方将基于第四代骁龙座舱平台（SA8255P）及骁龙Ride Flex SoC，携手为哪吒山海平台2.0车型打造最新一代座舱域控制器和舱驾融合域控产品。不仅支持更多的屏幕接入、高达16路摄像头接入以及ASIL-B级别功能安全，还可实现AI大模型应用、3D实时渲染、多屏交互、多模态交互、NETA SOUND智慧音响系统等功能。