在近日開幕的CES2024上，高通發布了驍龍數字底盤的一系列新增特性和生態合作動態。全新座艙體驗開發工具包以及集成的生成式AI賦能框架，助力縮短產品上市時間，開創座艙生成式AI新時代；高通還推動與寶馬基於驍龍Ride智駕平台的合作，宣布與多家一級供應商（博世、鎂佳、車聯天下和暢行智駕）基於驍龍Ride Flex艙駕一體平台的合作。

早在2023年8月底，高通就演示了基於驍龍數字底盤解決方案運行的車端LLM和生成式AI有望在車機端落地的應用場景。高通通過一輛驍龍數字底盤概念車演示了下一代生成式AI的多種使用情景：用戶再也不必打開紙質手冊查尋汽車問題的答案，AI助手會讀出詳細信息，在汽車顯示屏上顯示詳情；用戶可以更專心看路開車，讓虛擬助手調高座艙溫度，或詢問其下周天氣如何。

至今已有超過3.5億輛汽車採用驍龍數字底盤解決方案，最具代表性的第四代至尊級驍龍座艙平台（8295）首次在座艙SoC引入5nm製程工藝，較前代產品（8155）在CPU、GPU、AI、ISP等方面實現大幅提升。支持高性能計算、計算機視覺、AI和多傳感器處理等功能，具備低功耗和高效散熱設計，為具備「自適應能力」的座艙系統帶來進一步優化的能力。

高通還展示了驍龍Ride平台，由汽車行業可擴展且可定製的自動駕駛系統級晶片（SoC）系列之一組成。從主動安全到L2+/L3智駕，驍龍Ride平台由全面且可擴展的自動駕駛軟體棧和感知解決方案帶來增強，採用前瞻性架構和驍龍Ride雲解決方案賦能的數據驅動開發方式，以及生成式AI仿真功能，提供一整套賦能車企和T1供應商的工具，打造高能效解決方案，幫助加快產品上市。

高通還推出了行業首款同時支持數字座艙和ADAS的可擴展系列SoC——驍龍Ride Flex，能夠跨異構計算資源支持混合關鍵級工作負載。通過預集成硬體、軟體和ADAS/AD軟體棧解決方案，驍龍Ride Flex可支持車企跨所有汽車層級，以更便捷、更成本高效的方式，推動向開放式、可擴展與集成架構的轉型。鎂佳科技、車聯天下、暢行智駕等中國合作夥伴率先宣布了基於驍龍Ride Flex打造的域控制器，推動艙駕融合的快速發展。

就在同一時間，哪吒汽車、高通、車聯天下簽署戰略合作協議。三方將基於第四代驍龍座艙平台（SA8255P）及驍龍Ride Flex SoC，攜手為哪吒山海平台2.0車型打造最新一代座艙域控制器和艙駕融合域控產品。不僅支持更多的螢幕接入、高達16路攝像頭接入以及ASIL-B級別功能安全，還可實現AI大模型應用、3D實時渲染、多屏交互、多模態交互、NETA SOUND智慧音響系統等功能。