据悉，日本将额外拨款2万亿日元（约965亿人民币）预算，旨在提升其本国量产芯片和尖端芯片开发能力。
据香港IDC新天域互联了解，该笔资金其中的约7,600亿日元（约366亿人民币）将被投入支持大规模芯片生产的基金，可能将为台积电在日本熊本市的一座工厂提供财务支持。
另一笔6400亿日元（约308亿人民币）将投资日本本土芯片企业Rapidus Corporation，旨在支持尖端芯片的研究。
此外，剩余的大约5700亿日元（约275亿人民币）则将注入到另一个基金，以增强日本芯片的稳定供应。
本周五，内阁将敲定这笔预算的最终分配情况。
该国目前正在大举支出，从而重振其芯片行业，计划到2030年将其国产半导体的销售额增加两倍，达到15万亿日元（约723亿人民币）以上。